華為余承東：已基本擺脫對美技術依賴，昇騰 AI 晶片中國市占超越輝達

華為常務董事、終端 BG 董事長余承東近日在國際媒體圓桌會議上，回顧華為在美國制裁與技術封鎖下的突圍歷程，並表示華為已「基本擺脫對美國技術的依賴」。他同時宣稱，華為昇騰系列 AI 晶片在中國市場的占有率，已經超越美國晶片巨頭輝達。

華為自 2019 年被美國列入實體清單以來，先後失去 Google 行動服務、先進晶片代工與美系 EDA 工具的支援，手機業務一度大幅萎縮。此後華為推動 HarmonyOS 作業系統、自研麒麟處理器重返市場，並在 AI 運算領域以昇騰晶片與 CANN 軟體堆疊打造自有生態系，試圖在每一個被切斷的環節建立替代方案。

余承東此番發言，是華為高層近年對「去美化」成果最明確的表態。在 AI 晶片方面，美國持續收緊對中國的高階 GPU 出口管制，輝達能銷往中國的產品規格一再受限，客觀上為昇騰創造了替代空間。中國大型雲端業者與政府相關單位的算力採購，近年明顯向國產晶片傾斜，昇騰是最主要的受益者。

業界分析人士指出，「市占超越輝達」的說法需放在特定脈絡下理解。輝達在中國的銷售受出口規定限制，可供貨的產品性能有限，市場份額下降部分源自政策因素而非單純競爭結果。此外，昇騰在先進製程取得、單晶片效能與軟體生態成熟度上，與輝達最新一代產品仍存在差距，華為多以叢集規模與系統層級優化來彌補。

對全球半導體產業而言，華為的表態意味著中美科技脫鉤正從「被迫應對」走向「體系化替代」。若中國 AI 算力市場逐步由本土晶片主導，輝達將失去一塊重要的長期市場，而中國 AI 產業也將沿著與全球主流不同的技術路線發展，形成兩套並行的生態系。

接下來值得關注的是，華為能否在先進製程受限的條件下持續提升昇騰效能與產能，以及美國是否進一步擴大管制範圍。余承東的發言在國際媒體場合發表，也顯示華為希望向外界傳遞「制裁無效」的訊號，中美科技角力短期內仍難降溫。