華為徐直軍：感謝美國出口制裁，逼出我們的晶片技術成長

華為輪值董事長徐直軍近日針對「韜（τ）定律」（Tau Scaling Law）相關技術發表看法時公開表示，公司其實「相當感謝」美國對中國半導體產業的出口管制，因為這些限制反而促使華為加速自研晶片技術成長，並逐步打破對外部供應鏈的依賴。

過去五年，美國針對華為的出口禁令包含禁止使用美國技術製造的先進製程晶片、禁止採購含美方 IP 的設備與 EDA 工具，並進一步擴展至 AI 加速器、HBM 高頻寬記憶體等戰略品項。原本市場普遍預期華為手機與電信業務將因此重創，但華為近兩年陸續推出 Mate 系列高階手機與昇騰 AI 晶片，顯示其在缺乏 EUV 曝光機與最先進製程下，仍能透過架構創新與系統整合維持競爭力。

徐直軍提到的「韜定律」是華為內部用以描述晶片效能與功耗演進的自有命名，類似業界既有的摩爾定律。他強調，制裁逼使華為從單純依賴製程升級轉向系統級創新，包括 chiplet 異質整合、3D 封裝、新型架構與軟硬體聯合最佳化。這也是華為近期 AI 與通訊晶片能在製程落後一至兩代的條件下，仍能拿下中國本土訂單的關鍵原因。

從產業層面看，徐直軍的發言並非單純的姿態宣示，而是反映中國半導體業界一種共識——外部壓力雖然短期內帶來陣痛，但長期反而促成本土供應鏈體系的成形。中芯國際成熟製程擴產、長江存儲記憶體技術突破、華為昇騰系列 AI 晶片量產，都是這股趨勢下的具體成果。

對全球半導體生態而言，這意味著美中科技競爭可能進入新階段：美國對中國的高階晶片封鎖將持續，但中國本地自主供應鏈也將更具韌性。未來幾年，全球半導體供應鏈可能進一步分化為兩個並行體系，台灣廠商如何在其中找到平衡定位，將是關鍵戰略課題。