IMEC 打造可達 325GHz 晶片平台 推動 6G 硬體量產商業化

比利時半導體研究機構 IMEC 宣布，其 300mm RF（射頻）矽中介層平台已擴充至最高 325GHz 的運作頻率，並新增三項製造能力，使得 6G 通訊晶片的量產朝商業可行性邁進一大步。IMEC 是全球頂尖的半導體研發機構，合作對象涵蓋超過 600 家晶片產業的相關業者。

6G 是下一世代行動通訊技術，預料將運作於遠高於 5G 的頻段，能提供更高的傳輸速率與更低的延遲，並支援更密集的物聯網與 AI 應用。然而，要在如此高頻段下穩定運作，對晶片與封裝材料的要求極為嚴苛，相關射頻元件過去多仰賴昂貴的特殊製程，難以大規模、低成本生產，這也成為 6G 硬體商業化的主要障礙之一。

IMEC 此次的突破，關鍵在於將高頻 RF 元件整合到標準的 300mm 矽中介層平台上。矽中介層是先進封裝的重要基礎，能將多顆晶片高密度整合在一起；而採用主流的 300mm 晶圓尺寸，意味著可沿用既有半導體產線與供應鏈，大幅降低製造成本並提升量產規模。能在 325GHz 高頻下運作，更顯示該平台具備支援 6G 與毫米波應用的潛力。

從產業意涵來看，IMEC 的進展為 6G 從實驗室走向商用鋪平道路。一旦高頻 RF 晶片能以具成本效益的方式量產，電信設備商、晶片設計業者乃至基地台與終端裝置製造商，都將獲得更具彈性的技術選項，加速 6G 生態系的成形。

對全球半導體與電信供應鏈而言，這項技術也意味著新的商機與分工重組。隨著 6G 標準持續推進，掌握高頻封裝與射頻整合能力的廠商，將在下一波通訊基礎建設競賽中佔得先機。6G 商用時程雖仍有數年，但底層硬體技術的突破，已預示這場競賽正悄然展開。