群創法說聚焦「騰籠換鳥」，TGV 玻璃基板最快 2028 年量產

群創法說會的焦點集中在既有產能的轉型應用，公司未正面回應與台積電 CoPoS 相關的合作提問，並表示 TGV 玻璃基板最快 2028 年量產。這反映面板業者正加速把既有資產導向半導體用途。

「騰籠換鳥」的說法，點出了這個轉型的本質。面板產業長期面臨產能過剩與價格波動，既有的廠房與設備在本業上難以取得理想的報酬；而把這些資產轉作技術門檻更高、需求更穩定的用途，能改善整體的營運結構。這不是新建產能，而是既有資產的重新配置——資本效率因此優於從零投入。

玻璃基板之所以成為方向，與先進封裝的演進密切相關。當代 AI 晶片採用多晶粒整合的架構，封裝所需的載板尺寸持續放大；而傳統的有機基板在大尺寸下容易翹曲，尺寸穩定性成為限制。玻璃的熱膨脹係數接近矽、平坦度高、剛性佳，在大面積封裝上具有材料層面的優勢。

TGV（Through Glass Via，玻璃穿孔）則是實現這個方案的關鍵技術。它需要在玻璃上加工出極高深寬比的微孔並填充導電材料，形成上下層的電氣連接。難處在於玻璃是脆性材料——鑽孔過程容易產生微裂紋，而這些裂紋在後續的熱循環中可能擴展為斷裂。要在大面積上維持極低的缺陷率，是相當困難的製程課題。

面板業者投入這個領域有其合理性。玻璃的大尺寸加工、精密圖案化與均勻性控制，正是面板製造長期累積的核心能力；相關的設備與廠務條件也有相當程度的共通性。這使得轉型的起點高於從零開始的新進者。

2028 年這個時程，則反映了技術與市場的雙重不確定性。從製程驗證到客戶認證，先進封裝材料的導入週期通常需要數年；而客戶的採用決策取決於屆時的封裝架構是否確實走向玻璃基板——這在目前仍是多條路線並行的狀態。

未回應合作提問這一點，符合這類專案的慣例。先進封裝的合作在正式量產前通常受保密協議約束，任何確認或否認都可能違反約定；而在客戶驗證完成前，公開討論也可能影響專案本身的進行。

後續觀察重點包括：TGV 產線的建置進度與良率、客戶驗證的推進狀況，以及玻璃基板在整體先進封裝中的採用比例走勢。