英特爾傳攜手友達衝 Micro LED 基板先進封裝，布局 CPO 整合方案

英特爾在先進封裝的布局再添新方向。除了持續發展嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）系列技術，近期更跨入 Micro LED 基板先進封裝領域，並傳出找上台灣在 Micro LED 投入最深的友達合作，攜手衝刺共同封裝光學（CPO）與高密度算力晶片的整合方案。

這項合作的背後，是 AI 晶片互連需求的快速升高。當單一系統要串聯數以萬計的加速器，電訊號傳輸在頻寬與功耗上逐漸觸及極限，把光學元件與運算或交換晶片封裝在一起的 CPO，成為業界公認的下一步。而光源與光學元件如何在基板層級整合，正是技術落地的關鍵環節。

Micro LED 技術在此扮演特殊角色。面板廠長期發展的 Micro LED，核心能力在於將極微小的發光元件精準轉移並排列在基板上，這套巨量轉移與精密貼合的技術，與光互連元件的組裝需求高度相通。對半導體業者而言，面板廠累積的大面積精密製程經驗，是自身較欠缺的能力。

友達近期頻受矚目，除了英特爾，先前也傳出與台積電合作進軍面板級封裝。面板級封裝以大尺寸基板取代傳統晶圓，理論上能提升單位產出並降低成本，正是應對 AI 晶片面積不斷擴大的可能解方。業界分析人士指出，面板廠正從顯示器供應商轉型為先進封裝的關鍵夥伴，產業角色出現明顯位移。

對台灣產業而言，這代表面板與半導體兩大產業的交會。長期面臨顯示器市場價格競爭的面板廠，若能切入 AI 供應鏈，將取得新的成長動能；泛友達集團的夥伴如富采、鼎元，也在光發射與接收端各擁利基。

後續觀察重點在於合作是否正式成案、技術驗證進度，以及面板級封裝與 Micro LED 基板方案的實際量產時程。