工研院展出 3.2T 矽光子光引擎，導入 CPO 共封裝概念

AI 算力持續攀升，資料中心的瓶頸已從晶片延伸到高速傳輸。經濟部產業技術司在 2026 台灣創新技術博覽會展出 3.2T 矽光子光引擎，工研院現場揭露，相關技術已導入 CPO 光電共封裝概念，透過低功耗、低封裝損耗與低光路損耗設計，鎖定下一代 AI 資料中心的高速傳輸需求。

在大型 AI 叢集中，數以萬計的加速器必須彼此高速交換資料。當傳輸速率往上推進，傳統銅纜在距離與功耗上逐漸觸及物理極限，光通訊因此成為必然的演進方向。矽光子技術利用半導體製程在矽晶片上製作光學元件，能以較低成本量產高速光收發模組。

CPO（共封裝光學）則更進一步，把光學引擎與交換晶片封裝在一起，縮短電訊號傳輸距離，藉此降低功耗與延遲。3.2T 代表單一光引擎可支援的傳輸頻寬等級，對應的是次世代交換器與 AI 叢集的互連需求。業界分析人士指出，功耗是資料中心規模擴張的硬限制，光互連能省下的每一瓦特，都能轉換為更多可部署的算力。

對台灣產業而言，矽光子橫跨半導體製造、封裝測試與光通訊模組，正好落在既有產業優勢的交集上。由法人研究機構先行投入前瞻技術開發，再逐步移轉給業界，是台灣發展新興技術的常見模式，有助於中小型業者降低進入門檻。

不過，矽光子要真正放量，仍需面對可靠度驗證、散熱管理與標準化等課題。光學元件對溫度與對準精度敏感，在資料中心的嚴苛環境中長期運作，需要完整的驗證資料才能取得客戶信任。

後續觀察重點在於技術移轉的對象與時程、國內廠商導入 CPO 方案的進度，以及國際大廠對共封裝光學的採用時間表。這場高速傳輸的競賽，將決定台灣能在 AI 基礎設施中占據多少關鍵位置。