大立光衝刺 CPO,資本支出將創新高
2026/09/08
大立光加速投入共同封裝光學相關布局,相應的資本支出規模預期將創下歷史新高。光學能力正從手機延伸到資料中心。
大立光加速投入共同封裝光學(CPO)相關布局,相應的資本支出規模預期將創下歷史新高。對一家以手機鏡頭為核心業務的業者而言,這是相當明確的策略轉向訊號。
轉向的背景是主業的成長瓶頸。智慧型手機市場已相當成熟,年度出貨量的成長空間有限;而鏡頭規格的提升雖能維持單價,但競爭者的技術追趕也讓價格壓力持續存在。在這種環境下,尋找新的成長曲線是必然的選擇。
光學技術在 CPO 中的角色,與手機鏡頭有本質差異但基礎相通。CPO 需要把光訊號精準耦合進晶片旁的光引擎,涉及微型透鏡陣列、光波導對位與極高精度的組裝——這些都建立在精密光學設計與量產製造的能力之上,而這正是該公司數十年來的核心資產。
不過,兩者的應用場景差異也相當明顯。手機鏡頭追求的是成像品質與體積控制,而 CPO 光學元件追求的是耦合效率與長期可靠度;客戶結構從消費性品牌轉向半導體與網通業者,驗證流程、規格制定方式與商業模式都不相同。這種轉換需要相當的組織調整。
資本支出創高則說明投入的決心。光學元件的量產需要專用設備與潔淨環境,而 CPO 所需的精度等級遠高於一般消費性光學,設備投資的規模因此明顯放大。這種前期投入必須在營收貢獻之前完成,對財務結構是實質的壓力。
後續觀察重點在於客戶驗證的進度與量產時程。CPO 的產業化時程本身仍有變數,而元件供應商的營收實現必然落後於整體時程。這筆資本支出的回收,將取決於 CPO 量產能否如預期在下半年展開,以及該公司能否取得指標客戶的認證。