聯發科兩款旗艦晶片亮相,天璣 9600 Pro 採台積電 2 奈米製程
2026/09/16
聯發科推出以台積電 2 奈米製程打造的天璣 9600 Pro,以及採 3 奈米製程的天璣 9600M,主打 AI 與效能進化。
聯發科一口氣推出兩款旗艦級手機晶片:以台積電 2 奈米製程打造的進階版天璣 9600 Pro,以及採用 3 奈米製程生產的標準版天璣 9600M,兩者都主打 AI 與效能的進化,首批搭載的智慧手機將於近期上市。
同一代旗艦分為兩個製程節點,是近年才出現的產品策略。過去的做法是單一旗艦對應單一製程,而現在以兩個版本覆蓋不同的價格帶與客戶需求——最先進節點的成本高昂,若全部機型都採用,終端售價將難以在競爭激烈的市場中維持。
2 奈米節點的導入時點值得注意。行動處理器通常是最先進製程的首批客戶,因為其出貨量足以攤提高昂的光罩與設計成本,而終端產品對功耗與效能的要求也最為嚴苛;這款晶片的問世,實質上是這個節點量產成熟度的指標之一。
AI 能力的強化則是這一代的共同主軸。裝置端執行生成式模型對記憶體頻寬、專用運算單元與功耗管理都提出新的要求,而這些需求正在重塑行動晶片的設計優先順序——過去以繪圖效能為主要差異化的時代,正在轉向以推論吞吐量與能效為核心。
對供應鏈而言,這兩款晶片的意義相當直接。先進製程的訂單流向晶圓代工,而封裝測試環節的需求也隨之提升;同時,搭載這些晶片的終端機種將帶動記憶體與其他零組件的規格升級。
後續觀察重點在於首批搭載機種的市場表現與實際的良率狀況。2 奈米節點在初期的產能與成本都有限制,而這將決定進階版本的出貨規模;若成本未能有效下降,該版本可能長期停留在少數高階機種上。