聯發科獨家拿下 Google 升級版 TPU 訂單 2028 年放量挹注營運

聯發科在 AI 晶片版圖再傳捷報。市場傳出，Google 正在打造升級版的張量處理器（TPU），而聯發科獨家取得這款定價更高的新晶片訂單，預定於 2028 年放量出貨，屆時可望成為聯發科重要的營運新動能。

張量處理器（TPU）是 Google 自行設計、專為機器學習與 AI 運算優化的客製化晶片，廣泛應用於 Google 的資料中心與雲端 AI 服務。隨著生成式 AI 與大型模型的運算需求快速攀升，Google 持續升級其 TPU 架構，以強化自家 AI 基礎設施的運算效能與成本效益。

聯發科能獨家拿下這款升級版 TPU 訂單，凸顯其在客製化晶片（ASIC）設計領域的實力獲得國際大廠肯定。對聯發科而言，切入 Google TPU 供應鏈不僅帶來實質的營收貢獻，更代表其業務版圖從消費性晶片進一步延伸至高階 AI 運算晶片領域，營運結構朝更高附加價值方向發展。

值得注意的是，這款新晶片「定價更高」的特性，意味著其對聯發科營收與獲利的挹注潛力可觀。高階 AI 晶片的單價與毛利通常優於一般消費性產品，若能順利於 2028 年放量，將為聯發科開啟新的成長曲線。

從產業趨勢看，國際雲端與科技巨頭自研 AI 晶片已成潮流，而這些客製化晶片的設計與生產，往往需要借助具備深厚設計能力的合作夥伴。台灣 IC 設計業者憑藉技術實力切入此一供應鏈，反映台灣在全球 AI 晶片生態系中的關鍵地位。

展望後續，這款升級版 TPU 的量產時程、實際出貨規模，以及對聯發科營運的貢獻程度，將是市場持續追蹤的焦點。隨著 2028 年放量時點逼近，聯發科在 AI 晶片領域的布局成效值得期待。