南亞科屏東廠聚焦 3D IC 先進封裝，2028 年下半年啟動裝機

南亞科日前獲准進駐屏東科學園區，總經理李培瑛 12 日在法人說明會上首度說明屏東廠藍圖。他表示，南亞科將自行投資興建 3D IC 先進封裝測試廠，導入晶圓堆疊及晶圓對晶圓鍵合（Wafer-to-Wafer Bonding）技術，預計 2028 年下半年啟動裝機。

針對外界關注為何捨棄原先評估的雲林、改設廠於屏東，李培瑛親自說明，選擇屏東是為了因應客戶需求，並強調其中沒有政治考量。此一說法回應了先前市場上對設廠地點變動的各種揣測，也讓屏東廠的定位更加清楚：它不是一般的 DRAM 前段晶圓廠，而是瞄準先進封裝的新據點。

從技術角度看，3D IC 是記憶體產業下一階段的關鍵方向。傳統記憶體以單層晶片為主，但 AI 運算需要更高的頻寬與更低的延遲，因此業界開始把多層晶圓垂直堆疊，透過晶圓對晶圓鍵合技術直接連接，大幅縮短訊號傳輸距離。業界分析人士指出，這類技術不僅適用於高頻寬記憶體，也能用於將記憶體與邏輯晶片整合，為客製化 AI 記憶體解決方案開路。

南亞科目前 AI 相關應用營收占比已超過 20%，並預期 2027 年至 2029 年將逐年提升。屏東廠的布局，正是為了承接這股成長動能。過去南亞科以標準型 DRAM 為主，在技術上與國際三大記憶體廠存在差距；如今透過自建先進封裝產能，南亞科試圖從「賣標準品」轉型為「提供客製化解決方案」，提高產品附加價值與客戶黏著度。

對地方產業而言，屏東科學園區迎來記憶體大廠進駐，可望帶動周邊設備、材料與人才聚落發展，強化南台灣半導體產業鏈的完整度。對南亞科本身而言，挾著本季創紀錄的獲利，資本支出的財務壓力相對減輕，能更積極投資新技術。

展望未來，屏東廠能否如期在 2028 年下半年裝機、技術良率能否順利爬坡，以及客戶訂單能否同步到位，將是觀察南亞科轉型成效的關鍵指標。在 AI 推動記憶體產業重新洗牌的此刻，南亞科的屏東布局，等於是押注下一個十年的競爭力。