NVIDIA 結盟台積電布局 CPO 交換器，下半年產能點火

AI 晶片大廠 NVIDIA 不僅在算力市場攻城掠地，更將資料傳輸視為下一個技術戰場。NVIDIA 網路資深副總裁謝默斯（Gilad Shainer）公開確認，公司已與台積電結盟布局共封裝光學（CPO）交換器，下半年將正式點火量產，搶占下一代 AI 資料中心互連市場的領導地位。

CPO（Co-Packaged Optics）是 AI 資料中心應對 GPU 算力暴增、銅纜傳輸已達物理極限的下一代互連技術。其核心概念是把光學收發器直接整合至 ASIC 或 GPU 旁邊的封裝結構中，大幅縮短銅線傳輸距離、降低延遲與功耗，並支援數百 GB/s 至 TB/s 級別的資料傳輸頻寬。NVIDIA Blackwell、Vera Rubin、Feynman 等下一代 GPU 平台對互連頻寬的要求遠超現有銅纜能力，CPO 已成為必然採用的技術選項。

NVIDIA 與台積電在 CPO 上的合作涵蓋幾個關鍵環節。第一，台積電負責 CPO 晶片的先進製程代工與封裝整合，運用其在 CoWoS、SoIC、3D 堆疊等領域的領先技術；第二，NVIDIA 提供整體網路架構設計、光電轉換 IP、軟體生態整合；第三，台灣光學零組件供應鏈（包含大立光、上銀光電、聯亞光電、聯鈞等業者）提供光學模組、微透鏡、光纖耦合等關鍵元件。

從產業面看，下半年量產時程意義重大。第一，這證實 CPO 已從技術示範階段進入大規模商業化階段；第二，NVIDIA 與台積電的綁定使競爭對手（如博通、Marvell、Cisco）必須加速跟進；第三，台灣光學供應鏈將獲得結構性新訂單，相關業者營收結構可望明顯改善。

業界分析人士指出，CPO 量產也與黃仁勳近期「銅光過渡期請盡量持續用銅」的發言形成有趣對照。黃仁勳的論述強調短期內銅纜仍是主流，但同時 NVIDIA 自身的 CPO 量產表明長期方向已定。這反映 NVIDIA 在不同時間軸採取多元化策略——短期穩定供應、中期布局新技術、長期主導下一代標準。