三星想用 HBM 換晶圓代工訂單，AMD 評估風險仍未鬆口

晶片大廠超微（AMD）執行長蘇姿丰近日造訪韓國，主要目的是為旗下 AI 加速器確保高頻寬記憶體（HBM）的穩定供應。三星電子則希望藉此機會，以 HBM 供應作為籌碼，爭取 AMD 的晶圓代工訂單。不過，AMD 評估三星代工仍存在風險，並未輕易答應這項「記憶體換代工」的組合交易。

AI 加速器的效能高度仰賴 HBM。隨著 AI 模型規模持續擴大，每顆 AI 晶片搭載的 HBM 容量與頻寬不斷提升，HBM 成為 AI 晶片供應鏈中最吃緊的環節之一。全球 HBM 市場主要由 SK 海力士、三星與美光三家供應，在需求暴增的情況下，晶片設計公司必須積極爭取產能。AMD 的 Instinct 系列 AI 加速器正力拚輝達，穩定的 HBM 供應攸關其市場競爭力。

三星的策略則是發揮綜合半導體廠的優勢。三星同時擁有記憶體與晶圓代工業務，近年積極希望扭轉代工業務落後台積電的局面，爭取大客戶訂單。將炙手可熱的 HBM 與代工服務綁在一起推銷，是三星吸引客戶的手段之一。若能拿下 AMD 這樣的指標客戶，將有助於提升三星代工的市場信心。

然而，AMD 的考量顯然更加謹慎。業界分析人士指出，晶片設計公司選擇代工夥伴時，最重視的是先進製程的良率、效能與量產穩定性。三星代工過去在先進製程的良率表現曾引發疑慮，部分客戶因此轉向台積電。AMD 目前的主力產品高度依賴台積電先進製程與先進封裝，若貿然轉移部分訂單到三星，可能面臨產品延誤或效能不如預期的風險。

此外，AMD 也可能不希望在 HBM 採購上受到綁約限制。若將代工訂單與記憶體供應掛勾，一旦其中一方出現問題，可能牽連另一方，增加供應鏈的複雜度與風險。保持多元供應來源、避免過度依賴單一供應商，是晶片設計公司普遍的策略。

這場談判也反映出 AI 時代半導體產業的權力關係變化。掌握 HBM 產能的記憶體廠商議價能力大增，開始嘗試以記憶體換取其他業務；晶片設計公司則必須在確保供應與控制風險之間取得平衡。對台積電而言，三星的積極攻勢雖未立即撼動其地位，仍是值得留意的競爭壓力。

後續值得關注的是 AMD 最終的 HBM 採購安排，以及三星能否透過其他方式爭取到大型代工客戶。