三星擬導入面板級封裝挑戰先進封裝市場

三星半導體事業近期在高頻寬記憶體（HBM）與晶圓代工領域面對挑戰，但在人工智慧（AI）晶片浪潮帶動的先進封裝市場，三星規劃透過導入面板級封裝技術（Panel-Level Packaging, PLP）切入競爭，試圖扳回對台積電的劣勢。這項戰略選擇反映三星對先進封裝領域競爭格局的重新評估，也預告全球 AI 晶片代工市場可能進入新一輪激烈競爭階段。

過去三年，先進封裝已成為 AI 晶片產業最關鍵的瓶頸技術之一。台積電憑藉 CoWoS 平台幾乎獨占 NVIDIA、AMD 等高階 AI 加速器的封裝訂單，使三星 Foundry 在這個高價值市場面對嚴重劣勢。三星雖然在 HBM 記憶體領域有強勁地位，但在邏輯晶片代工特別是先進製程的客戶基礎相對薄弱。要在 AI 晶片代工市場挑戰台積電，三星必須在製程、封裝、客戶服務三個層面同步突破。

面板級封裝（PLP）的技術特性使其成為三星可能的差異化武器。相較於台積電傳統 CoWoS 使用 wafer-level 處理，PLP 採用大型矩形面板作為基板，理論上具備幾個優勢。第一，可處理更大尺寸的封裝，整合更多晶片在單一封裝中；第二，產量規模可大幅提升，因為面板面積遠大於 12 吋晶圓；第三，成本可能較具競爭力。然而 PLP 也面臨挑戰，包含均勻性控制、良率、客戶採用速度等。

值得注意的是，台積電的 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）也採用面板級基板，與三星 PLP 在技術路線上有相似之處。這意味著兩家業者可能在類似技術路徑上正面競爭，差異在於各自的具體實作、客戶基礎、供應鏈整合能力。從產業時程看，三星可能略落後於台積電 CoPoS 的開發進度，但若能在特定應用場景或價格上提供差異化價值，仍有切入市場的機會。

從產業面看，三星進入先進封裝市場帶來幾個重要影響。第一，全球 AI 晶片代工市場的競爭格局可能進入新階段，台積電一家獨大的格局可能出現實質鬆動；第二，先進封裝產能整體將擴張，部分緩解 AI 晶片產業的供應瓶頸；第三，韓國半導體業在 HBM 之外獲得新的成長動能；第四，可能促使 Intel Foundry 等其他業者加速類似投資。

對全球 AI 晶片產業而言，多元供應來源是降低系統性風險的關鍵基礎。能否在 2027 至 2028 年成功量產面板級封裝產品、建立穩定客戶基礎、最終獲得 NVIDIA 或其他大型 AI 晶片設計商的訂單，將決定三星能否真正在這場競賽中站穩腳步。