三星第2季營業利益暴衝1,800% AI記憶體需求推升晶片價格

三星第2季營業利益暴衝1,800% AI記憶體需求推升晶片價格

2026/07/08

三星電子預估2026年第2季營業利益達89.4兆韓元、年增約1,810%,寫下歷史級成長。AI伺服器帶動的記憶體需求供不應求,持續推升DRAM與HBM價格,成為獲利爆發主因。

全球最大記憶體晶片製造商三星電子公布最新財測,預估4月至6月的營業利益將達到89.4兆韓元(約584億美元),較去年同期暴增約1,810%,遠超市場預期。這項數字不僅刷新三星單季獲利紀錄,也再度確認AI浪潮對半導體記憶體產業的巨大拉抬效應。

三星的獲利爆發,核心動能來自記憶體晶片供不應求。隨著生成式AI模型規模不斷擴大,資料中心對高頻寬記憶體(HBM)與伺服器級DRAM的需求呈現爆炸式成長,而供給端受限於先進製程產能與良率,導致記憶體價格在近幾季持續攀升。價格上漲直接反映在毛利率與營業利益上,使得記憶體大廠的財報表現出現戲劇性反彈。

值得注意的是,這波記憶體榮景並非三星獨享。整體記憶體產業在經歷前兩年的庫存修正與價格低谷後,如今已全面轉入上升循環。HBM作為AI加速器不可或缺的搭配元件,其單價與附加價值遠高於傳統DRAM,成為記憶體廠商競逐的兵家必爭之地。三星、SK海力士與美光三強,皆將HBM產能擴充列為首要投資目標。

從市場結構來看,AI記憶體需求的成長被普遍認為是結構性、而非一次性的。業界分析人士指出,隨著主權AI、企業私有AI部署與邊緣運算應用逐步鋪開,記憶體用量只會持續墊高。這意味著三星此次的獲利躍升,可能只是新一輪超級週期的起點,而非高峰。

不過,記憶體價格的快速上漲也帶來隱憂。下游的伺服器組裝、消費電子與終端裝置廠商將承受更高的零組件成本,部分成本恐將轉嫁至消費者。對整體科技供應鏈而言,如何在AI需求爆發與成本壓力之間取得平衡,將是下半年的重要課題。

展望後續,三星能否維持這波獲利動能,關鍵在於HBM的量產進度與先進製程的良率提升。在AI基礎建設投資熱潮短期內難見降溫的背景下,記憶體三強的財報表現,仍將是觀察整體半導體景氣的重要風向球。