SK 海力士會長崔泰源：記憶體供需缺口將延續至 2030 年

SK 集團會長崔泰源於台北國際電腦展（COMPUTEX）首度現身，面對 AI 浪潮持續推升高頻寬記憶體（HBM）需求，崔泰源談及 SK 海力士與台積電的合作關係，並強調全球記憶體供給吃緊態勢短期難解，預估供需缺口將一路延續至 2030 年。同時透露 SK 海力士未來五年產能將擴增一倍，以因應 AI 記憶體市場結構性需求。

過去三年，HBM 市場從利基產品躍升為 AI 晶片成本結構中佔比最高的元件之一。SK 海力士憑藉在 HBM3、HBM3E 技術上的領先，幾乎獨占 NVIDIA H100、H200 系列的 HBM 供應，市佔率超過 50%。隨著 NVIDIA Blackwell、Vera Rubin 平台對 HBM 容量與頻寬要求進一步提升，加上 AMD、博通等競爭對手的 AI 加速器也大量採用 HBM，整體市場需求遠超現有產能。

崔泰源預估的「供需缺口延續至 2030 年」是業界目前最樂觀的長期需求展望之一。這個預估反映幾個結構性判斷：第一，AI 算力擴張不會在未來 5 年放緩，超大型雲端業者持續加碼資本支出；第二，HBM 製程複雜度高、產能爬升慢，新廠至少需 2-3 年建置；第三，三星與 Micron 雖在追趕，但短期內難以完全取代 SK 海力士的市場地位。

SK 海力士「五年產能擴增一倍」的目標將涉及巨額資本支出，預估超過數百億美元。投資將分配於先進 HBM4、HBM5 製程升級、新晶圓廠建設、先進封裝產能擴張、以及人才招募。這對全球半導體設備供應商（ASML、Applied Materials、Lam Research、東京威力科創等）將帶來明確訂單能見度。

從產業面看，崔泰源的發言與台積電合作的強調，反映 SK 海力士與台積電在 AI 供應鏈中的關鍵互補角色。台積電負責 GPU 與 CoWoS 先進封裝，SK 海力士提供 HBM。雙方深度綁定使 NVIDIA 能持續供應 AI 算力，也奠定亞洲半導體產業在全球 AI 浪潮中的核心地位。