SK Hynix 五年雙倍產能，黃仁勳於 COMPUTEX 攤位留言「請多做點」

SK 集團會長崔泰源於台北國際電腦展（COMPUTEX）公開宣示，SK Hynix 計畫在未來五年將整體生產產能擴增一倍，以因應 AI 浪潮持續推升的高頻寬記憶體（HBM）需求。更具戲劇性的是，NVIDIA 執行長黃仁勳於 COMPUTEX 期間造訪 SK Hynix 攤位時，親手寫下「Please make more」（請多做點）便條紙，凸顯當前記憶體供應吃緊的火爆程度。

過去三年，HBM 已從利基記憶體產品躍升為 AI 晶片成本結構中佔比最高的元件之一。NVIDIA H100、H200、Blackwell、Vera Rubin 等旗艦 AI 加速器搭載大量 HBM 堆疊，單顆 GPU 的記憶體成本可能超過 GPU 本身。SK Hynix 憑藉在 HBM3、HBM3E 技術上的領先地位，幾乎獨占 NVIDIA 的 HBM 供應份額，市佔率超過 50%，成為 AI 浪潮最直接受惠者之一。

崔泰源的「五年產能翻倍」承諾涉及巨額資本支出，預估超過數百億美元。投資將分配於先進 HBM4、HBM5 製程升級、新晶圓廠建設、先進封裝產能擴張、以及人才招募等多個面向。SK Hynix 已開始在韓國境內擴建多座新廠，並擴大與全球半導體設備供應商（ASML、應用材料、東京威力科創等）的長期採購合約。

黃仁勳手寫便條的舉動，是 COMPUTEX 期間最具話題性的場景之一。表面看是輕鬆幽默的互動，實質上反映 AI 晶片供應鏈面對的緊張供需狀況——即便像 NVIDIA 這種市值兆元級別、議價能力極高的客戶，仍需「請求」上游供應商擴產。這種權力結構顯示，在 AI 浪潮中真正的戰略資源並非 GPU 本身，而是支撐 GPU 運作的 HBM 記憶體與先進封裝產能。

對台灣供應鏈而言，SK Hynix 擴產帶來雙重影響。一方面，台積電 CoWoS 等先進封裝需求將同步擴大，相關業者如日月光、京元電子等可望受惠；另一方面，部分台灣 DRAM 與封裝業者（如南亞科、力積電）面對 SK Hynix 主導地位仍需思考差異化策略。