SK 海力士評估 Intel 作為 HBM 基底晶片第二供應來源

SK 海力士正評估將高頻寬記憶體的基底晶片交由 Intel 代工，作為既有供應來源之外的第二選擇。這項評估的背後，是 HBM 需求持續超出現有產能所能負荷的現實壓力。

高頻寬記憶體的結構與一般記憶體有本質差異。它由多層記憶體晶粒垂直堆疊而成，底部則是一顆負責訊號路由、電源管理與介面轉換的基底晶片。這顆基底晶片雖然不儲存資料，卻決定了整個堆疊的頻寬效率與功耗表現，且必須以邏輯製程製造，而非記憶體業者擅長的記憶體製程。

這種製程分工，正是記憶體業者需要外部代工夥伴的原因。隨著 HBM 世代演進，基底晶片所整合的功能越來越複雜，對邏輯製程節點的要求也隨之提高。當基底晶片的規格逼近先進邏輯製程的能力邊界，記憶體業者自行生產的成本效益就明顯下降，交由專業晶圓代工反而更為合理。

Intel 之所以成為評估對象，關鍵在於其代工業務近年積極對外開放，且在先進封裝與邏輯製程上具備既有基礎。對 Intel 而言，取得 HBM 基底晶片這類高成長領域的訂單，是驗證其代工能力與擴大客戶基礎的重要機會；對記憶體業者而言，增加第二供應來源可以降低對單一代工夥伴的依賴，在產能緊繃時取得更多談判空間。

從供應鏈風險的角度看，第二來源的建立有明確的策略價值。當 AI 加速器的出貨量持續攀升，HBM 已成為整個供應鏈上最緊繃的環節之一，任何一個上游節點的中斷都可能直接影響終端產品的交期。分散代工來源雖然會增加驗證成本與管理複雜度，但在供給吃緊的環境下，供應穩定性的優先順序往往高於成本最佳化。

不過，實際落地仍需時間。晶圓代工的導入涉及設計規則轉換、良率調校與可靠度驗證，通常需要數個季度才能達到量產水準。此外，基底晶片與記憶體晶粒之間的整合測試也必須重新驗證。後續觀察重點在於評估是否轉為正式合作，以及首批產品的量產時程與良率表現。