台積電衝刺先進封裝擴產 今年 CoWoS 產能缺口可望收斂至一成

台積電持續衝刺先進封裝擴產，朝供需平衡目標邁進。法人預估，隨著台積電自身與合作夥伴全力布建先進封裝新產能，今年內相關供需缺口可望從目前約兩成的水準，大幅收斂至一成左右，為全球 AI 晶片出貨注入更充沛的動能。

先進封裝，特別是 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術，已成為高效能 AI 運算晶片不可或缺的關鍵環節。隨著生成式 AI 與大型語言模型訓練需求爆發，搭載大量高頻寬記憶體的 AI 加速器對先進封裝產能的依賴急速攀升，導致過去一段時間市場供不應求，成為限制 AI 晶片出貨的主要瓶頸之一。

為化解產能瓶頸，台積電一方面持續擴充自有封裝廠房與設備，另一方面也透過與封測夥伴的協同合作，將部分產能需求外溢分流，加速整體供給規模的成長。業界分析人士指出，這種「自建加結盟」的雙軌策略，能在不犧牲技術品質的前提下，更快將新增產能導入市場，縮短客戶等待時間。

對整體產業鏈而言，先進封裝缺口的收斂是一大利多。AI 伺服器、雲端資料中心等下游應用長期受制於晶片供給不足，一旦封裝產能逐步到位，將有助於下游系統廠加速出貨、緩解交期壓力，並支撐相關供應鏈業者的營運表現。

展望未來，法人看好在台積電與夥伴持續投資下，2027 年先進封裝供需有望進一步趨於平衡。在 AI 長線需求不墜的背景下，先進封裝產能的擴張節奏，仍是觀察全球 AI 晶片供給能否跟上市場胃納的重要指標。