台積電 CPO 晶片製程布局加速，鴻海全光交換機第 3 季量產、2027 年倍數成長

共同封裝光學（CPO）技術正站在從研發原型走向大規模量產的歷史轉折點。鴻海輪值執行長蔣集恆在最新一次法人說明會中正式宣布，CPO 全光交換機預計於 2026 年第 3 季啟動量產出貨，全年出貨目標達萬台水準，且基於目前的訂單能見度，2027 年出貨量將實現數倍成長。

CPO 技術的核心價值，在於將光學元件直接封裝至晶片旁，大幅縮短電訊號與光訊號的轉換路徑，實現更低延遲、更低功耗、更高頻寬的資料傳輸。在 AI 訓練與推論對頻寬需求呈指數級增長的背景下，CPO 被業界視為突破電氣互連瓶頸的下一代關鍵技術。

在供應鏈上游，台積電的晶片製程也正配合 CPO 技術需求持續演進，為高度整合的光電混合封裝提供製程支撐。大立光同樣宣示進軍 CPO 領域，強調自有機台設計能力是其最大競爭壁壘。台灣產業鏈在 CPO 關鍵節點上的協同布局，正形成難以複製的競爭優勢。

對全球資料中心產業而言，CPO 全光交換機的商業化，意味著下一代超大規模資料中心的網路架構將出現根本性轉變。傳統銅線互連的侷限，將隨 CPO 普及而逐步被光互連所取代。

業界分析人士指出，2026 至 2027 年將是 CPO 產品從早期採用進入主流市場的關鍵視窗期，搶先完成量產能力建構的廠商，將在這波新興市場爭奪戰中取得決定性的先發優勢。