台積電首度公開證實與台達電合作，攜手因應 AI 散熱供電挑戰

台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑於 NVIDIA GTC Taipei 主題演講暖場活動中公開表示，台積電與台達電維持密切合作關係，持續了解系統端在散熱、供電等環節是否仍有不足之處，共同因應 AI 時代日益攀升的運算需求。此為台積電首度公開證實雙方戰略合作關係。

AI 時代對基礎設施的挑戰核心在於兩件事：算力暴增與功耗暴增。一顆最新世代的 NVIDIA Blackwell GPU TDP 已逼近 1000 瓦，整櫃 AI 伺服器功耗可達數十甚至上百千瓦，傳統氣冷已無法滿足需求；同時，AI 工廠單座 GW 級的電力供應，需要全新的電源轉換、配電、儲能架構。台積電作為晶片端的領導者、台達電作為電源與散熱領域的全球龍頭，兩家公司的合作具備明顯戰略互補性。

合作內容預期涵蓋三大面向：第一，先進液冷與散熱解決方案，包含 D2C（Direct-to-Chip）液冷、浸沒式冷卻在晶圓廠與資料中心的應用；第二，電源管理與高效率轉換技術，特別是針對 800V HVDC、固態變壓器（SST）等新世代電力架構的協同開發；第三，AI 晶片的封裝與系統級熱管理優化，從晶片端就考量熱流動與散熱介面的整合設計。

從產業面看，台積電與台達電的合作公開化，反映台灣科技業正在從「個別專精」向「跨領域協同」轉型。過去半導體與電力電子是兩個獨立領域，如今 AI 對能效的極端要求，迫使兩端必須在設計階段就展開深度整合。這也是台灣供應鏈在全球 AI 時代維持競爭優勢的關鍵變化。

未來幾季，台達電的固態變壓器、AI 伺服器電源、液冷模組等產品線預期將進入快速放量階段。能否搶下台積電與其他超大型雲端業者的訂單，將決定其在 AI 浪潮中的市佔提升幅度。