台積電集團傳再蓋封測廠進中科二林園區 矽品也提第五廠計畫

台積電集團持續擴大其先進封測的版圖。繼中科二期啟動 1.4 奈米先進製程建廠計畫之後，供應鏈再度傳出，台積電集團旗下公司將前進中科二林園區投資設立封測新廠，近期將提出投資申請，初估總投資金額上看數百億元。

這項擴廠動向，呼應了先進封裝需求暴增的產業趨勢。隨著 AI 晶片帶動先進封裝需求快速成長，台積電集團在先進製程與先進封裝兩端同步加碼投資，以因應供不應求的市場。中科二林園區作為新的投資地點，將成為台積電集團封測布局的重要據點。

值得注意的是，除了台積電集團的封測新廠，封測大廠矽品也提出第五廠的計畫。這顯示先進封測的擴產並非單一業者的動作，而是整個產業鏈在 AI 需求帶動下的集體擴張。多家業者同步加碼封測產能，反映出市場對先進封裝長期需求的樂觀預期。

從投資規模看，數百億元的總投資金額凸顯了先進封測產業的資本密集特性，也展現業者對未來市場的信心。如此龐大的投資，不僅將為中科二林園區帶來可觀的經濟效益與就業機會，更將進一步強化台灣在先進封裝領域的產能與競爭力。

從產業布局角度看，台積電集團在中科同時推進先進製程與先進封測，形成製造與封裝的緊密結合。這種垂直整合的布局，有助於提升整體供應鏈的協同效率，並鞏固台積電在 AI 晶片製造領域的領先地位。

對台灣半導體產業而言，這波封測擴廠潮是先進封裝「黃金廊道」成形的具體體現。隨著更多封測產能落地，台灣在全球 AI 晶片供應鏈中的關鍵角色將更加穩固。

展望後續，台積電集團封測新廠的投資申請進度、以及中科二林園區的開發時程，將是市場持續關注的焦點。