台積電揪伴衝面板級封裝 韓媒：已爭取到全球 AI 晶片客戶

台積電正積極衝刺面板級封裝（PLP）技術，揪集原料、零組件與設備供應鏈夥伴，共同打造相關量產系統，為先進封裝「以方代圓」的轉型預作準備。市場消息顯示，台積電已爭取到全球 AI 晶片客戶，相關技術最快可能在 2027 年進入量產階段。

面板級封裝是先進封裝技術的重要演進方向。傳統先進封裝多以圓形晶圓為載體，而面板級封裝則改用方形面板,能在單位面積內容納更多晶片、提升生產效率並降低成本，特別適合應對 AI 晶片光罩面積不斷擴大的趨勢。這種「以方代圓」的生產選項，被視為突破現有封裝產能與成本限制的關鍵途徑之一。

為推動這項技術落地，台積電採取「揪伴」策略，串聯上下游供應鏈共同建立量產系統。業界分析人士指出，面板級封裝牽涉原料、零組件與設備的全面配合，單靠晶圓代工龍頭一己之力難以速成，透過產業鏈協作，能加速技術成熟與量產時程。而已爭取到全球 AI 晶片客戶的訊息，更顯示市場對這項技術的高度期待。

對台灣半導體產業鏈而言，台積電領頭衝刺面板級封裝，有望掀起新一波的產業熱潮，帶動相關原料、零組件與設備供應商的成長機會。隨著 AI 晶片需求持續攀升，先進封裝作為延續運算效能提升的關鍵環節，其技術演進與產能布局備受矚目。

展望未來，面板級封裝能否如期在 2027 年量產，以及實際的良率、成本與客戶導入情況，將是觀察重點。在 AI 晶片驅動的封裝技術競賽中，台積電的這步布局，將進一步鞏固其在先進封裝領域的領先地位。