美議員要求堵台積電供貨紅鏈漏洞 管制陸企空殼買晶片

美國跨黨派議員於 6 月 8 日聯名致函美國商務部工業與安全局（BIS），要求填補當前出口管制框架中的漏洞，以避免台灣半導體製造公司（台積電）為中國大陸企業的空殼公司代工製造先進 AI 晶片。這項立法行動反映美中科技戰持續升級的最新進展，也凸顯全球先進晶片供應鏈在地緣政治壓力下日益複雜的合規挑戰。

美國對中國半導體業的出口管制始於 2019 年華為事件，並於過去三年持續擴大涵蓋範圍。從最初的 EUV 曝光機禁令，到 H100、H200 等高階 AI 加速器、HBM 高頻寬記憶體、相關 EDA 工具與設備，管制範圍持續擴張。然而管制執行存在多項漏洞，特別是中國企業可能透過設立海外空殼公司、第三國轉口、虛報用途等方式繞過管制，最終仍能取得先進 AI 晶片。立法者認為這項漏洞嚴重影響管制的實效，需要立即修補。

立法者要求 BIS 採取的具體措施可能涵蓋幾個層面。第一，強化對台積電等晶圓代工廠的「終端用戶」（end-user）盡職調查要求，使其必須驗證實際客戶身份而非僅看下單方；第二，建立空殼公司識別資料庫，標記與中國具體企業有關聯的海外實體；第三，強化處罰機制，對協助規避管制的廠商給予更嚴格的法律與商業後果；第4，與盟國（包含台灣、韓國、日本、荷蘭等）建立跨國管制協調機制。

對台積電而言，這項立法壓力帶來複雜挑戰。一方面，台積電作為全球先進製程龍頭，必須遵守美國管制以維持與全球客戶的合作；另一方面，盡職調查的成本與複雜度持續上升，使代工業務的合規成本結構性提高。台積電已建立相對嚴格的客戶審查機制，但要 100% 識別所有空殼公司關聯仍是技術與資源上的巨大挑戰。

從產業面看，這項立法行動帶來幾個重要訊號。第一，美中科技戰將持續長期化，全球半導體業者必須建立完整的合規體系；第二，中國本土半導體業（如中芯國際、華虹、長江存儲等）可能因外部管制更嚴格而獲得更多訂單支持，加速國產替代；第三，全球半導體供應鏈可能進一步分裂為「美系」與「中系」兩個體系；第四，台灣業者在這個新格局中需要更精細的客戶與政治風險管理。

對全球半導體業者與客戶而言，合規環境的持續變化是不可忽視的長期變數。能否在這個複雜環境中維持商業活力與合規清晰度，將決定業者的長期競爭力。