AI 晶片測試需求暴增，封測業迎史上最強漲價潮，日月光、京元電受惠
2026.10.12
由於 AI 晶片測試時間持續拉長，加上雲端大廠紛紛推出自研晶片，半導體封測產能嚴重供不應求。業者「隨時都在漲價」，漲幅上看一至三成，小客戶急件甚至翻倍，日月光投控、京元電等大進補。
半導體封測業迎來「史上最強漲價潮」。業界傳出，由於 AI 晶片測試時間持續拉長，加上雲端服務大廠紛紛推出自研晶片，近期封測市場產能嚴重供不應求，業者「隨時都在漲價」，漲幅上看一至三成，小客戶的急件價格甚至翻倍。日月光投控、京元電、力成、欣銓等一線大廠大進補，華泰、超豐、矽格集團等中小型封測廠也訂單湧入。 封裝與測試是半導體製程的最後階段，負責將晶圓切割後的晶片封裝成可使用的元件，並檢驗其功能是否…
