AMD 蘇姿丰：CPU 需求未來 5 年大爆發 雙鴻獲均熱片百萬大單打破獨占局面

AMD 董事長蘇姿丰近期訪台行程中明確透露，採用台積電 2 奈米製程的 Venice 系列伺服器 CPU 已正式量產，並強調未來 5 年 CPU 在 AI 伺服器中的角色將顯著升級。她指出，AMD 自家 Helio AI 機櫃的 CPU 對 GPU 配置比例為 1:4，輝達最新 GB300 NVL72 平台則為 1:2，反映 CPU 需求隨 AI 推論工作負載而水漲船高。蘇姿丰此一表態也直接帶動台廠散熱供應鏈受惠，雙鴻獲 AMD 均熱片百萬大單，打破過去單一供應商獨占局面。

Venice 為 AMD 下一代 EPYC 伺服器 CPU 平台，採用台積電 2 奈米 N2 製程，並可選配 SoIC-X 3D 封裝整合至 Instinct MI400 加速器。Venice 主打高核心數、高記憶體頻寬與低功耗，目標市場為大型雲端業者、AI 推論伺服器與 HPC 高效能運算客群。AMD 內部規劃 Venice 將於 2026 下半年逐步出貨，2027 年成為主力營收貢獻來源，並透過 Instinct GPU + Venice CPU 的組合，與輝達 Vera Rubin + Grace CPU 形成直接對抗。

蘇姿丰特別強調 CPU 在 AI 工作流程中的關鍵角色：訓練階段主要由 GPU 完成，但推論、資料前處理、檢索增強生成（RAG）、Agent 系統的協調仍高度依賴高效能 CPU。隨著 AI 應用從訓練導向轉為部署導向，CPU 採購比重將不再被 GPU 完全壓制。她預估未來 5 年內，全球 AI 伺服器 CPU 採購規模年複合成長率可望達 25% 以上，遠超傳統伺服器市場。

對台廠供應鏈而言，AMD Venice 量產對台積電 2 奈米產能利用率有實質拉抬，並帶動 CoWoS-S、SoIC-X 等先進封裝產能進一步吃緊。在散熱領域，雙鴻獲得 AMD 均熱片（Vapor Chamber）百萬大單被視為重要里程碑，過去 AMD 均熱片以特定供應商獨占，本次雙鴻成功切入意味著台廠在高功率 AI 晶片散熱方案的競爭力獲得 AMD 認可。雙鴻同時擁有奇鋐、雙鴻 3D VC、液冷板等多項技術組合，可滿足 Venice 與 Instinct MI400 高散熱需求。

從產業意義看，AMD 加速擴大供應商基礎反映 AI 伺服器市場已進入產能稀缺週期，單一供應商策略風險過高。雙鴻、奇鋐、力致、建準、台達電等台廠散熱與電源管理業者均可望在這波結構轉變中獲得新訂單機會。業界分析人士指出，AI 伺服器散熱已從輔助性零組件升級為決定 GPU 效能與穩定性的關鍵戰場，未來液冷、浸沒式冷卻、3D VC 等技術競爭將持續白熱化。

短期內，雙鴻獲 AMD 大單對其 2026 下半年營收將有顯著貢獻，並可能進一步擴大其與 AMD、輝達、亞馬遜 Trainium 等多家 AI 晶片大廠的合作。中長期觀察則需注意 Venice 量產良率、AMD 是否能在 AI 推論市場進一步搶下市佔率，以及台廠散熱業者能否在液冷時代延續均熱片時代的領先地位，這些將共同決定 AI 伺服器供應鏈的下一波贏家結構。