CoPoS玻璃基板趨勢成形 印能科技切入翹曲控制痛點

製程解決方案大廠印能科技公布2026年6月營收為2.3億元，年減6.43%；1至6月累計營收達17.9億元，年增63.09%，創下歷史同期新高。公司表示，AI晶片與CoWoS產能嚴重供不應求，客戶新產線的設備安裝、驗收與高階製程設備密集出貨，印能作為先進封裝關鍵製程的核心設備供應商，直接受惠於這波強勁的需求擴張。

印能科技專注於半導體製程解決方案，尤其在先進封裝的關鍵製程設備上具備技術優勢。隨著AI晶片帶動先進封裝需求爆發，台積電等業者持續擴充CoWoS產能，設備供應商成為這波擴產潮的直接受益者。上半年營收年增逾六成，正是這股需求動能的具體展現。

值得注意的是CoPoS（Chip on Panel on Substrate）玻璃基板趨勢的成形。相較於傳統的有機基板，玻璃基板具備更佳的平整度、熱穩定性與尺寸精度，被視為次世代先進封裝的重要方向。然而，玻璃基板在製程中面臨的一大技術挑戰，正是「翹曲」（warpage）問題——基板在受熱或應力作用下產生變形，將嚴重影響封裝的良率與可靠度。

印能科技切入的正是這項翹曲控制的技術痛點。能夠有效控制翹曲，是玻璃基板能否從實驗室走向量產的關鍵門檻。掌握這項核心製程技術的設備供應商，將在次世代先進封裝的產業鏈中占據不可或缺的位置。這也為印能提供了超越當前CoWoS擴產週期的長期成長動能。

從產業趨勢來看，先進封裝正成為半導體效能提升的關鍵路徑。當製程微縮的難度與成本不斷升高，透過封裝技術將多顆晶片異質整合，成為突破效能瓶頸的重要方案。這使得先進封裝的設備與材料供應商，戰略地位大幅提升。

展望未來，隨著AI晶片需求延續、CoWoS產能持續擴充，以及CoPoS玻璃基板趨勢逐步成熟，印能科技的成長動能可望維持。公司能否在翹曲控制等關鍵技術上鞏固領先，將是決定其長期競爭力的核心。