牧德股東會：AI 與高階 PCB 需求回溫 去年營收年增逾倍

專精 PCB 自動光學檢測（AOI）設備的牧德科技，在最新股東會上揭示 AI 與高階 PCB 檢測需求顯著回溫，去年營收年增逾倍創歷史新高。AI 伺服器、HBM 封裝載板、高階智慧手機等應用持續帶動高階 PCB 檢測設備需求結構性成長，使牧德從前兩年的低潮中強勁反彈。

牧德為台灣 PCB 自動光學檢測設備領導業者，產品涵蓋從傳統剛性 PCB、軟硬複合板、IC 載板到高階 HDI（高密度互連）板的檢測解決方案。其競爭優勢在於高解析度光學系統、深度學習瑕疵辨識演算法、以及與台灣 PCB 大廠（欣興、南電、景碩、健鼎、敬鵬等）的長期合作關係。在 PCB 檢測這個高度專業化的細分市場中，牧德與日本業者 Orbotech、以色列 Camtek 形成三足鼎立格局。

牧德過去兩年面臨營運挑戰。智慧手機市場需求疲軟、PC 換機潮停滯、5G 基地台建設放緩等因素，使 PCB 業者投資設備意願下降，連帶影響牧德訂單。然而 2025 下半年起，AI 伺服器需求大幅成長，高階 PCB（特別是支援 NVIDIA GPU、HBM 整合的多層板與載板）訂單能見度大幅提升，PCB 業者開始重啟設備投資，牧德訂單因此快速回升。

從技術需求看，AI 伺服器對 PCB 與載板的要求遠高於傳統伺服器。HBM 整合需要 IC 載板具備極高密度、低訊號損失、優異散熱性能，這對檢測設備的解析度與精度都形成新挑戰。牧德針對 AI 應用推出新一代高解析度 AOI 系統，可檢測微米級瑕疵，並透過深度學習演算法自動分類與分析缺陷模式，幫助客戶提升良率。

從營收結構看，牧德 AI 伺服器相關訂單佔比從 2024 年的不到 20%，2025 年躍升至超過 50%，成為公司最重要的成長引擎。同時，高階手機（如蘋果 iPhone Pro、三星 Galaxy S 系列）的多層 PCB 檢測需求也持續成長，HBM 載板檢測需求更是爆炸性增加。牧德 2025 年營收創新高、年增率逾倍，反映這幾項應用同步推動的綜效。

從客戶結構看，牧德主要客戶涵蓋台灣前十大 PCB 業者，以及部分日本、中國、東南亞客戶。在 AI 伺服器供應鏈中，牧德間接服務於台積電 CoWoS 封裝、HBM 模組組裝、AI 伺服器主機板等多個環節。其客戶的擴張節奏直接影響牧德的訂單能見度，當前所有主要客戶都在擴大 AI 相關產能，使牧德 2026 年訂單能見度延伸至全年。

從股市角度看，牧德的營運轉折反映 PCB 檢測設備產業的週期性復甦。過去三年牧德股價因營運疲軟而被市場低估，2025 年下半年起隨營收回升而強勁反彈。法人預估牧德 2026 年營收年增率仍有 30 至 50% 空間，獲利成長更可能達 50 至 80%，估值可望進一步上修。

業界分析人士指出，AI 推動 PCB 檢測設備需求結構性成長的趨勢預計將延續至 2027 至 2028 年。隨著 AI 伺服器持續擴張、HBM 規格升級（HBM4、HBM5）、AI PC 普及、AI 邊緣裝置滲透，高階 PCB 與載板需求將持續增長，連帶推升檢測設備市場規模。牧德等台廠檢測設備業者若能在技術升級上跟上節奏，可望在這波長期趨勢中持續受惠。

從競爭格局看，牧德面臨來自日本 Orbotech、以色列 Camtek 的競爭。三家業者各有技術專長：Orbotech 在 IC 載板高階檢測領域歷史最久，Camtek 在 3D 檢測與半導體封裝檢測上具優勢，牧德則在 PCB 通用檢測與台灣本地客戶服務上具備強項。未來競爭焦點將集中於 AI 應用的特殊需求（如 HBM 載板、CoWoS 封裝、車用高可靠性 PCB）的檢測能力。

短期內，牧德 2026 年營運前景樂觀，股價有望持續反映 AI 題材動能。中長期觀察重點則在於牧德能否在 HBM 載板、CoWoS 封裝等高階檢測領域取得技術突破、能否擴大海外客戶基礎、以及 AI 伺服器市場成長能否如預期持續，這些將共同決定牧德能否從週期性反彈進化為長期結構性成長的代表業者。