大立光首度參展 COMPUTEX 大秀 CPO，搶攻 AI 光學商機

台灣昔日股王大立光（Largan Precision）破天荒首度參加台北國際電腦展 COMPUTEX 2026，並以共封裝光學（CPO，Co-Packaged Optics）解決方案作為主打展品，正式宣示積極搶攻 AI 資料中心光通訊商機的企圖。此舉象徵這家以手機鏡頭起家的光學龍頭，正在進行從消費電子向 AI 基礎設施延伸的關鍵轉型。

CPO 是 AI 資料中心應對 GPU 算力暴增、銅纜傳輸已達物理極限的下一代互連技術。其核心概念是把光學收發器直接整合至 ASIC 或 GPU 旁邊的封裝結構中，大幅縮短銅線傳輸距離、降低延遲與功耗，並支援數百 GB/s 至 TB/s 級別的資料傳輸頻寬。NVIDIA、博通、Marvell 等主要 AI 晶片廠商都已將 CPO 視為下一代 AI 伺服器與交換器架構的關鍵技術。

大立光投入 CPO 的時間點極具戰略意義。公司過去十年面對中國光學廠商崛起、智慧型手機市場成長放緩，毛利率與股價長期承壓。但其在精密光學鏡頭設計、玻璃晶圓級光學元件、自動化生產等領域累積的技術能量，可以延伸至 CPO 所需的光學元件、微透鏡陣列、光纖耦合等關鍵零組件。若能切入 AI 光通訊供應鏈，將為公司帶來新一輪結構性成長動能。

從產業面看，CPO 市場規模預期將從 2025 年的數十億美元規模快速擴張至 2030 年的數百億美元級別，主要驅動力來自 AI 訓練與推論對高速、低功耗互連的迫切需求。大立光的參展與展品揭露，被市場視為其新業務即將進入商業化階段的重要訊號。

短期內，市場將緊盯大立光 CPO 業務的客戶開發進度、產能規劃與營收貢獻時程。能否在 2026 至 2027 年間成功取得 NVIDIA、博通或 ODM 廠商的訂單，將是觀察大立光轉型成功與否的核心指標。