先進封裝邁向「化圓為方」，ACM Research 以三項製程卡位 FOPLP
2026.09.02
美商 ACM Research 以電鍍、清洗與濕式蝕刻三項製程設備切入面板級扇出封裝。這項布局瞄準先進封裝從圓形晶圓轉向方形基板的結構性轉變。
美商 ACM Research 以電鍍、清洗與濕式蝕刻三項製程設備切入面板級扇出封裝（FOPLP）領域，卡位先進封裝從圓形晶圓走向方形面板的技術轉折點。這項布局背後，是先進封裝在面積利用率上遇到的根本限制。 先進封裝目前主流的扇出製程建立在圓形晶圓的載板之上，這是沿襲自半導體前段製程的慣例。但當封裝尺寸隨著多晶片整合而不斷放大，圓形載板的邊緣浪費就變得難以忽視——在圓形上排列方形晶片，靠近邊緣的…
