聯發科率達發、元澄搶攻光通訊 矽光子與 CPO 商機引爆台灣 IC 設計新戰場
2026.06.22
輝達最新 Vera Rubin 平台帶動光通訊需求大開，台灣 IC 設計業者積極卡位。聯發科領軍，旗下達發與轉投資的元澄半導體同步衝刺矽光子與共同封裝光學（CPO）架構，老牌業者義隆也大轉型搶進。
台灣 IC 設計產業正迎來一波光通訊熱潮。隨著輝達（NVIDIA）最新 Vera Rubin 運算平台問世，資料中心對高速、低功耗資料傳輸的需求急速攀升，光通訊與矽光子（Silicon Photonics）技術成為產業競逐焦點，而台灣 IC 設計業者已積極搶搭這波商機。 這波布局由龍頭聯發科領軍。聯發科旗下的達發科技，以及聯發科轉投資的元澄半導體，正同步切入光通訊相關晶片領域，鎖定矽光子與共同封…
