台積電先進封裝加速進擊，多家 AI 客戶良率穩定超過 98%
2026.08.12
台積電先進封裝技術暨服務副總何軍表示，5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 已進入高量產，多家 AI 客戶產品良率穩定超過 98%、部分達 99%，並預計 2029 年將 CoWoS 擴大至 14 倍光罩尺寸。
台積電先進封裝技術暨服務副總何軍公開說明先進封裝的最新進展：目前 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 已進入高量產階段，多家 AI 客戶的產品良率穩定超過 98%，部分甚至達到 99%；公司並預計在 2029 年將 CoWoS 擴大至 14 倍光罩尺寸。 要理解這些數字的份量，得先說明「光罩尺寸」在先進封裝中的意義。單一微影光罩能曝光的最大面積約為 858 平方毫米，這是半導體製造的物理限制。當 …
