先進封裝成為AI產業新戰場：為何美國晶片仍必須「往返台灣」？
2026.04.09
在全球追求運算效能極限的2026年，半導體產業的競爭焦點已從單純的奈米製程縮減，轉向了被稱為「下一個致命瓶頸」的先進封裝技術。隨著AI模型規模以指數級速度成長，傳統的晶片堆疊方式已無法滿足數據傳輸的頻寬需求。即便美國正透過各項政策加速晶片製造在地化，但當前最頂尖的AI晶片，在美國工廠完成初步蝕刻後，仍必須運往台灣進行後段的先進封裝處理。 這項現象背後揭示了全球科技供應鏈的深度依賴性。所謂先進封裝…
