三星擬導入面板級封裝挑戰先進封裝市場
2026.06.10
三星半導體規劃導入面板級封裝（PLP）切入先進封裝市場，試圖在 AI 晶片浪潮中扳回對台積電的劣勢，重建在邏輯晶片代工的競爭力。
三星半導體事業近期在高頻寬記憶體（HBM）與晶圓代工領域面對挑戰，但在人工智慧（AI）晶片浪潮帶動的先進封裝市場，三星規劃透過導入面板級封裝技術（Panel-Level Packaging, PLP）切入競爭，試圖扳回對台積電的劣勢。這項戰略選擇反映三星對先進封裝領域競爭格局的重新評估，也預告全球 AI 晶片代工市場可能進入新一輪激烈競爭階段。 過去三年，先進封裝已成為 AI 晶片產業最關鍵的瓶…
