台積電 CoPoS 先進封裝進入核心測試階段
2026.06.10
在 AI 晶片需求爆發、先進封裝產能吃緊下，台積電次世代 CoPoS 封裝平台已進入核心測試階段，供應鏈與耗材就位，將擴大其先進封裝領導地位。
在全球 AI 晶片需求持續爆發、先進封裝產能嚴重供不應求的當下，晶圓代工龍頭台積電正全力推進次世代先進封裝平台 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）。最新進展顯示，CoPoS 已進入核心測試階段，供應鏈與相關耗材已陸續就位。這項突破將使台積電在已主導全球的 CoWoS 先進封裝市場上，進一步擴大技術領先優勢，並回應 NVIDIA、AMD 等核心客戶對更大尺寸、更高整…
