英特爾 18A-P 製程突破，重塑 Diamond Rapids 處理器與資料中心效能
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英特爾先進封裝再添大單，SK 海力士下一代 HBM 將導入 EMIB
2026.08.25
英特爾募資加碼至約 200 億美元，擴大晶圓代工版圖
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英特爾擬增資募集 150 億美元擴充晶圓代工，股價當日下挫 4%
2026.08.11
Intel 將 Atom CPU 技術授權給新創，低功耗 x86 設計可能是關鍵
2026.08.06
英特爾 EMIB-T 先進封裝良率突破九成，成本僅台積電 CoWoS 一半
2026.08.04
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2026.07.31
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Intel 獲華爾街最高目標價 背後是 2.7 兆美元的代工市場想像
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2026.06.18