英特爾 18A-P 製程突破，重塑 Diamond Rapids 處理器與資料中心效能
2026.08.25
英特爾先進封裝再添大單，SK 海力士下一代 HBM 將導入 EMIB
2026.08.25
英特爾募資加碼至約 200 億美元，擴大晶圓代工版圖
2026.08.12
英特爾擬增資募集 150 億美元擴充晶圓代工，股價當日下挫 4%
2026.08.11
Intel 將 Atom CPU 技術授權給新創，低功耗 x86 設計可能是關鍵
2026.08.06
英特爾 EMIB-T 先進封裝良率突破九成，成本僅台積電 CoWoS 一半
2026.08.04
Intel 突破封裝材料限制，先進封裝推進至 24 倍光罩尺寸
2026.07.31
英特爾研發XBM次世代記憶體架構挑戰HBM4 規劃2030年商業化
2026.07.08
Intel 獲華爾街最高目標價 背後是 2.7 兆美元的代工市場想像
2026.06.29
英特爾大動作扭轉虧損代工業務 力圖挑戰台積電
2026.06.18
Intel 內建 Nvidia RTX 顯示晶片處理器 傳瞄準 2028 年初推出
2026.06.17
英特爾 18A-P 進入風險試產 力拚蘋果等大廠代工訂單
2026.06.17
Intel CEO 陳立武：Agent AI 時代 CPU 將重回運算核心
2026.06.03
Intel 陳立武 COMPUTEX 演講：邊緣運算與 AI 解決方案齊發
2026.06.02
Intel 催 PC 廠加速換上 AI 晶片 回應 NPU 加速應用需求
2026.05.26
Intel Wildcat Lake 平台揭曉 反攻 Apple Silicon 與 MacBook Neo 的關鍵武器
2026.05.25
Intel 代工反攻獲分析師檢視 陳立武力推 18A 動能
2026.05.20
Intel 陳立武稱 Foundry 為「國家瑰寶」18A 良率突破外部客戶積極接洽
2026.05.20
Tiger Global 斥資 1.8 億美元加碼 Intel，半導體股一年漲幅達 404%
2026.05.19
英特爾、輝達合作再深化 陳立武預告共同開發「令人興奮的新產品」
2026.05.11
Intel 切入入門級先進封裝 傳獲 Google 與 Amazon 興趣
2026.05.08