英特爾陳立武：AI 算力短缺恐延續到 2029 年，產業至少缺 15 萬名工程師
2026.10.13
Intel 取得新專利，在玻璃基板 CPU 封裝中內建 Micro LED
2026.10.01
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2026.09.30
英特爾布局邊緣 AI 生態系，推動零售、製造與交通的 Physical AI 落地
2026.09.18
客戶現階段即可運用 High NA EUV，Intel 與 ASML 已製造超過百萬片晶圓
2026.09.09
英特爾 14A 製程發力追趕，缺陷密度下降速度為 22 奈米以來最佳
2026.08.31
英特爾 18A-P 製程拿下日商訂單
2026.08.26
英特爾 18A-P 製程突破，重塑 Diamond Rapids 處理器與資料中心效能
2026.08.25
英特爾先進封裝再添大單，SK 海力士下一代 HBM 將導入 EMIB
2026.08.25
英特爾募資加碼至約 200 億美元，擴大晶圓代工版圖
2026.08.12
英特爾擬增資募集 150 億美元擴充晶圓代工，股價當日下挫 4%
2026.08.11
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2026.08.06
英特爾 EMIB-T 先進封裝良率突破九成，成本僅台積電 CoWoS 一半
2026.08.04
Intel 突破封裝材料限制，先進封裝推進至 24 倍光罩尺寸
2026.07.31
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2026.07.08
Intel 獲華爾街最高目標價 背後是 2.7 兆美元的代工市場想像
2026.06.29
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2026.06.18
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2026.06.17
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2026.06.17
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2026.06.03