英特爾 18A-P 進入風險試產 力拚蘋果等大廠代工訂單

英特爾（Intel）於夏威夷檀香山舉行的超大型積體電路研討會（VLSI Symposium）上宣布，其最新先進製程節點「18A-P」已正式進入「風險試產」（risk production）階段。這是英特爾推動晶圓代工（Intel Foundry）轉型的重要進展，也代表該製程距離正式量產又邁進一大步。

所謂「風險試產」，是指製程技術已趨於成熟、可開始小規模生產，但客戶在此階段投片仍需承擔良率尚未完全穩定的風險。一旦風險試產順利、良率達標，便能進入大規模量產。18A-P 是英特爾 18A 製程的強化版本，主打更佳的效能與功耗表現，被視為英特爾重返先進製程領先地位、與台積電一較高下的關鍵武器。

英特爾近年積極推動「四年五個製程節點」的激進路線圖，試圖在先進製程上迎頭趕上競爭對手，並大力發展對外開放的晶圓代工服務。18A 及其強化版 18A-P 正是這項策略的核心。公司期望藉由領先的電晶體架構與背面供電等創新技術，吸引包括蘋果（Apple）在內的重量級客戶下單，扭轉過去製程落後的局面。

對全球半導體供應鏈而言，英特爾 18A-P 進入風險試產具有指標意義。若英特爾能成功量產並爭取到大廠訂單，將打破先進製程由台積電一家獨大的格局，為晶片設計業者提供更多元的代工選擇。業界分析人士指出，台系供應鏈中與英特爾合作的設備、材料與封測廠商，也可望從中受惠，帶動新一波商機。

不過，從風險試產到穩定量產仍有一段距離，良率與成本控制將是決定 18A-P 成敗的關鍵。英特爾能否真正搶下蘋果等大廠訂單，仍有待後續驗證。這場先進製程的競賽，正進入白熱化階段。