晶片走向系統整合，Rapidus 示警晶圓代工、基板與 OSAT 廠競爭加劇
2026.08.21
Rapidus 指出晶片競爭已從單顆元件走向系統整合，先進封裝成為關鍵戰場。晶圓代工、基板與封測業者的界線正逐漸模糊，競爭同步加劇。
日本晶圓代工業者 Rapidus 指出，晶片的競爭已從單顆元件的效能比拚，走向整體系統的整合能力；先進封裝因此成為關鍵戰場，而晶圓代工、基板與封測（OSAT）業者之間的界線正逐漸模糊，競爭同步加劇。 這個轉變的技術根源，在於單一晶粒的效能提升已趨於困難。製程微縮的效益遞減、成本上升，而晶片面積受限於光罩尺寸，無法無限放大。解法是把功能拆分到多顆晶粒上，再透過先進封裝整合為一個系統——這種作法讓不…
