Intel 取得新專利，在玻璃基板 CPU 封裝中內建 Micro LED
2026.10.01
Intel 取得一項名為「IC Package with Micro LEDs」的美國專利，描述在晶片封裝中內建微型 LED 的設計。這項專利與 Intel 積極發展的玻璃基板封裝技術相結合，為晶片封裝的功能整合提供了新的想像。
Intel 取得一項美國專利，名稱為「IC Package with Micro LEDs」，內容描述在晶片封裝中內建微型 LED（Micro LED）的設計。這項專利與 Intel 近年積極發展的玻璃基板封裝技術相結合，被視為晶片封裝朝功能整合方向發展的又一個案例。 玻璃基板是 Intel 押注的次世代封裝技術。傳統的晶片封裝基板多採用有機材料，但隨著晶片尺寸越來越大、互連密度越來越高，有機基…
