Google 新一代 TPU 傳捨 CoWoS 轉英特爾 EMIB-T 台積封裝訂單遭狙擊
2026.07.03
研究機構 SemiAnalysis 報告指出，Google 下一代張量處理器（TPU）捨棄先前採用的台積電 CoWoS 先進封裝，轉向擁抱英特爾最新的 EMIB-T 封裝技術。若屬實，英特爾將成功搶下台積電的先進封裝大單。
先進封裝的競爭出現重要變化。研究機構 SemiAnalysis 最新報告指出，Google 下一代張量處理器（TPU）捨棄先前採用的台積電（TSMC）CoWoS 先進封裝，轉向擁抱英特爾（Intel）最新的 EMIB-T 封裝技術。若這一消息屬實，英特爾將成功搶下原屬台積電的先進封裝大單，凸顯先進封裝市場競爭的加劇。 先進封裝是 AI 晶片製造的關鍵環節。在 AI 晶片中，先進封裝技術負責將運算…
