阿里巴巴發表真武 V900 AI 晶片，效能達前代三倍宣稱中國最強

阿里巴巴正式發表自研 AI 晶片真武 V900，執行長吳泳銘在發表時直言，這是目前中國最強大的 AI 晶片，效能達到前一代真武 M890 的三倍。真武 V900 將成為阿里巴巴下一階段 AI 基礎建設的核心，搭配總規模 20GW 的資料中心擴建計畫，以及即將登場的 Qwen 5 大型語言模型，構成從硬體、算力到模型的完整堆疊。

真武系列是阿里巴巴旗下晶片部門推出的 AI 加速器產品線，前代 M890 已在阿里雲的內部訓練與推論工作負載中投入使用。從 M890 到 V900 三倍的效能躍升，代表阿里巴巴在晶片架構設計與製程整合上取得明顯進展。據悉，中國大型雲端業者近年受到先進 AI 晶片出口管制影響，取得國際主流 GPU 的難度大幅提高，因此紛紛加碼自研晶片，阿里巴巴、華為與百度都是其中的代表。

值得注意的是，這次發表並非單純的晶片規格更新，而是與 20GW 資料中心建設計畫綁定。20GW 的電力規模相當於數十座大型資料中心的總和，顯示阿里巴巴預期未來幾年 AI 推論與訓練需求將呈倍數成長，必須提前鎖定算力供應。同時，Qwen 5 作為阿里巴巴開源大模型家族的下一代版本，若能在真武 V900 上完成訓練與部署，將成為驗證自研晶片能否支撐前沿模型的重要指標。

業界分析人士指出，中國 AI 晶片的挑戰不只在單晶片效能，還包括軟體生態、互連技術與大規模叢集的穩定性。真武 V900 若要真正取代國際 GPU，需要在編譯器、框架相容性與開發者工具鏈上持續投入。不過對阿里巴巴而言，自研晶片最直接的效益是降低對外部供應鏈的依賴，並在雲端服務的成本結構上取得更大的自主權。

對台灣半導體供應鏈而言，中國自研 AI 晶片的進展同樣值得關注。這類晶片的製造與封裝多數仍需仰賴先進製程與高頻寬記憶體，相關產能配置與出口規範將持續影響兩岸產業的互動。此外，中國雲端業者若大規模採用自研晶片，也可能改變全球 AI 加速器市場的競爭格局。

展望後續，真武 V900 的實際部署規模、Qwen 5 的效能表現，以及 20GW 資料中心的建設進度，將是觀察阿里巴巴 AI 戰略是否落地的三個關鍵指標。市場也將關注中國其他科技巨頭是否跟進推出類似的整合式布局。