CPO 共同封裝光學設備成新戰場，FAU 耦合設備競爭版圖浮現

共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）被視為 AI 資料中心下一代互連技術的關鍵，而在 CPO 走向量產的過程中，一個相對少被討論的環節正成為設備業者競逐的新戰場：光纖陣列單元（Fiber Array Unit，FAU）的耦合設備。FAU 是介於光纖與波導之間的橋梁，主要功能是將多條光纖精準排列並固定，讓光線能透過微透鏡陣列（MLA）等元件，精確地耦合進入晶片上的光波導。

CPO 的核心概念，是把原本獨立在交換器或伺服器面板上的光收發模組，直接與交換晶片或運算晶片封裝在一起，大幅縮短電訊號的傳輸距離，以降低功耗並提升頻寬。隨著 AI 叢集規模擴大，GPU 之間的資料傳輸量呈倍數成長，傳統可插拔光模組的功耗與密度逐漸逼近極限，CPO 因此成為產業積極推進的方向。

然而，CPO 的量產挑戰相當多，其中光學耦合是最困難的環節之一。光纖與晶片上波導的對準精度要求極高，往往需要達到次微米等級，任何微小的偏差都會造成訊號損失。FAU 耦合設備正是負責完成這項精密對準與固定的製程工具，其精度、速度與穩定性，直接決定了 CPO 產品的良率與生產成本。

業界分析人士指出，FAU 耦合設備的市場目前仍處於早期階段，參與者包括國際精密設備大廠與專注光通訊製程的設備商。由於 CPO 的技術規格仍在演進，設備業者需要與晶片廠、封裝廠及光通訊元件廠緊密合作，才能開發出符合量產需求的解決方案。能率先在主要客戶產線上完成驗證的設備商，將在這場競爭中取得先機。

對台灣產業而言，CPO 是台積電、日月光等封裝大廠與光通訊業者共同投入的重點技術，台灣設備業者也有機會切入這一供應鏈。FAU 耦合設備需要結合精密機構、光學量測與自動化控制，正是台灣設備產業具備基礎的領域。

展望後續，CPO 的量產時程、主要客戶採用的設備規格，以及耦合製程的良率表現，將決定 FAU 設備市場的成長速度與競爭格局。