默克：AI 是「加了類固醇的摩爾定律」背後的推力

默克主管形容 AI 需求正把半導體的效能推進速度推向「加了類固醇的摩爾定律」，而這種加速直接帶動材料需求的同步放大。這個比喻背後，是產業推進節奏的實質改變。

摩爾定律的原始表述是電晶體密度每隔一段時間翻倍，其推進速度由物理微縮的可行性決定。近年隨著製程接近物理極限，單純依靠微縮的效能提升明顯放緩，產業因此轉向多條路徑並行——先進封裝的多晶片整合、記憶體頻寬的提升、以及針對特定運算的架構最佳化。

多路徑並行的結果，是每一代產品的變動幅度比過去更大。過去一個世代的更新主要是製程微縮，材料與封裝的變化相對有限；如今新世代往往同時涉及新的封裝形式、新的介面標準與新的材料組合，帶來的驗證與供應需求都遠高於以往。

材料需求的成長機制也隨之改變。過去材料消耗與晶圓投片量大致成正比，而現在製程層數增加、封裝步驟複雜化，使得單片晶圓的材料消耗量顯著上升。這意味著即使晶圓量成長有限，材料需求仍可能大幅增加——兩者之間的關係正在脫鉤。

對材料供應商而言，這種變化同時是機會與挑戰。機會在於需求成長速度高於產業平均；挑戰則在於規格的變動頻率提高，材料必須跟上快速的製程迭代，研發投入的壓力隨之上升。這也是近年材料商紛紛強化在地研發能量的原因。

後續觀察重點在於材料規格的收斂速度。若新世代的封裝與整合方案能逐步標準化，材料供應的規模效益就會浮現；反之，若各家業者的技術路線持續分歧，材料商就必須同時支援多套規格，成本結構將明顯承壓。