輝達聯手思科推全球首款 USFP 400G 光模組，華星光、眾達等台鏈受惠

輝達在光通訊領域再出大招，攜手網通設備巨頭思科（Cisco）推出最新可插拔光模組產品，是全球首發的 USFP（Ultra Small Form Factor Pluggable）每通道 400G 光通訊模組。雙方並宣布將把相關規格投入開源計畫，意味這項設計有機會成為產業共通標準，獲得各大雲端業者採用。

光通訊之所以成為 AI 基礎設施的焦點，在於資料中心內部的資料傳輸量正隨 AI 模型規模急速膨脹。訓練大型模型需要數萬顆 GPU 協同運算，GPU 之間、機櫃之間的高速互連成為效能瓶頸。過去業界以銅纜處理短距離連線，但隨著傳輸速率不斷提高，銅纜的距離與功耗限制愈來愈明顯，光通訊模組的重要性因此大幅提升。

此次推出的 USFP 規格，重點在於「更小的體積」與「更高的單通道速率」。每通道 400G 代表單一光通道就能承載過去數倍的頻寬，而超小型封裝則有助於在有限的交換器面板空間內塞進更多連接埠，提升整體交換容量。業界分析人士指出，輝達選擇與思科合作並走開源路線，是希望把這套規格推廣到整個資料中心生態，而不只是綁定自家產品，此舉有助於擴大規模經濟、降低模組成本。

對台灣供應鏈而言，這是一個明確的利多訊號。華星光、眾達-KY 等光通訊廠商長期深耕光收發模組與相關元件，若 USFP 規格獲雲端業者大規模採用，這些廠商有望爭取輝達 AI 生態系的大單。據悉，市場也關注雷射光源、光學元件與測試設備等上游環節，能否隨新規格放量而同步受惠。

不過，新規格從發表到大規模導入仍需時間，雲端業者需要完成驗證並調整既有網路架構，產能爬坡與良率也是供應商必須面對的挑戰。此外，共同封裝光學（CPO）等技術路線也在同步發展，未來可插拔模組與 CPO 之間的市場分配，仍有變數。

整體而言，輝達與思科的合作再次證明，AI 競賽已從單純的運算晶片延伸到網路與互連。誰能掌握高速傳輸的關鍵規格，誰就能在下一代 AI 資料中心中占有一席之地，而台灣光通訊族群正站在這波浪潮的前緣。