台積電 CoWoS 交期拉長至一年半，訂單外溢推升英特爾與台廠競爭力

先進封裝的產能壓力持續升高。台積電正評估在 2028 年前將核心的 CoWoS 產能再度翻倍，但由於交期已拉長到一年半左右，客戶等不及的訂單開始外溢，推升英特爾與台灣封測業者的競爭機會。

CoWoS 是台積電的先進封裝技術，能把運算晶片與高頻寬記憶體整合在同一基板上，是目前 AI 加速器的主流封裝方案。由於 AI 晶片需求暴增，這項技術的產能自 2024 年以來始終供不應求，台積電已多次擴產，仍難以完全滿足客戶需求。

交期拉長帶來的直接效應，是客戶必須重新思考供應策略。過去多數 AI 晶片設計業者仰賴單一封裝來源，如今則傾向同時驗證多家供應商，以確保產品上市時程不被封裝產能綁住。業界分析人士指出，先進封裝的技術門檻雖高，但當需求缺口足夠大，客戶願意投入資源進行第二來源的認證與導入。

這樣的外溢效應，對英特爾與台灣封測業者是難得的切入機會。英特爾積極推動自家先進封裝技術並對外提供代工服務；台灣的封測廠則在既有的封裝測試基礎上，加速布局 2.5D 與 3D 整合能力。能否把握這波需求並通過客戶認證，將決定其在 AI 供應鏈中的角色能提升到什麼程度。

對台積電而言，產能翻倍計畫顯示其仍將先進封裝視為核心戰場。但擴產涉及廠房建置、設備採購與人力培訓，速度受到多重限制，短期內供需緊張難以完全化解。

後續觀察重點在於台積電擴產計畫的具體時程、客戶第二來源的導入進度，以及先進封裝價格的走勢。誰能在這場產能競賽中先補上缺口，將直接影響 AI 晶片的供應節奏。