SEMICON Taiwan 2026：台積電領銜矽光子論壇，CPO 預計下半年量產

台積電於半導體展的矽光子論壇領銜發表技術進展，並指出共同封裝光學（CPO）預計在下半年進入量產階段。相較於過去的技術展示，量產時程的明確化是這次發表最具份量的訊息。

CPO 的技術路徑近年反覆被討論，但量產時程一再延後。主要障礙在於可靠度——光學元件對溫度、振動與對位精度極為敏感，而資料中心的運作環境要求設備能連續數年穩定運行。任何微小的對位偏移或材料劣化，都會導致光路耦合效率下降。

推動時程確定的動力，來自需求端無法再等。當單一 AI 運算叢集串接數萬顆加速器，晶片之間的互連頻寬成為系統效能的主要限制；銅纜在高速下的距離與功耗限制已經觸頂，光互連從技術選項變成架構上的必需。

對供應鏈而言，量產時程的明確化有立即的規劃意義。設備業者可以據此配置產能，材料供應商能安排驗證與備料，而系統業者則能把 CPO 納入下一代產品的設計。這種時程共識，是複雜供應鏈能夠同步推進的前提。

不過，「進入量產」與「大量出貨」之間仍有距離。初期的量產通常規模有限，且良率需要時間爬升；而客戶端的系統設計也必須配合調整，導入節奏未必能立即放大。歷史上多項封裝技術的普及都經歷了數個季度的緩慢爬升期。

後續觀察重點在於首批量產的良率表現與客戶採用名單。若良率能在合理時間內達到商業可行的水準，且有指標客戶願意在主力產品上採用，CPO 的產業化就算真正成立；反之，時程可能再次面臨調整。