台積電唱旺矽光子，預計明年相關應用市占率突破五成

台積電公開看好矽光子技術的市場前景，預期明年在相關應用領域的市占率可望突破 50%，並帶動整體光收發模組需求快速攀升。這項預期為近期熱度不斷升高的光通訊供應鏈再添一把火。

矽光子的商業化進程在過去數年一直處於技術可行、量產待驗的階段。核心概念是利用半導體製程在矽晶圓上製作光學元件，讓光訊號的產生、調變、傳輸與接收都能以類似 IC 的方式大量生產。相較於傳統以化合物半導體為主的光通訊元件，矽光子最大的優勢在於能沿用成熟的半導體產線，理論上具備成本與良率的規模效益。

推動這項技術從實驗室走向量產的關鍵動力，來自 AI 資料中心的頻寬需求。當單一運算叢集動輒串接上萬顆加速器，晶片之間的互連頻寬成為系統效能的主要限制。銅線在高速傳輸下的功耗與距離限制，使得光互連從選項變成必需。這也是為何晶圓代工龍頭願意投入資源，將矽光子納入先進封裝的整體布局。

市占率超過五成的預期，反映的是製造端的集中化趨勢。當光引擎與運算晶片必須共同封裝，掌握先進封裝產能的業者自然取得主導位置。這與過去光通訊產業由多家模組廠分食的格局明顯不同，技術門檻的提高正把價值往上游的晶圓製造與封裝環節集中。

對台灣供應鏈而言，這個趨勢帶來的是機會與壓力並存。光收發模組、光學元件、精密對位設備與測試服務的需求確實會隨之放大，光聖、波若威等光通訊業者的營運展望已明顯轉強。但同時，規格制定權往上游集中也意味著模組廠的議價空間可能受到壓縮，能否切入核心供應鏈將決定業者的長期定位。

後續觀察重點在於實際出貨數字能否驗證這項預期。矽光子的市占率統計在不同機構之間定義差異頗大，加上 AI 資料中心的建置節奏受制於電力與土地取得，導入速度未必如預期線性。明年上半年的光收發模組出貨量與相關業者的營收表現，將是檢驗這項樂觀預期最直接的指標。