漢測前七月營收超越 2025 全年，三大新市場帶動成長
2026.08.26
漢測前七月營收已超越 2025 年全年，記憶體、先進封裝與矽光子三大新市場是主要成長動力。測試環節的價值正在提升。
漢測前七月的營收已超越 2025 年全年的水準，記憶體、先進封裝與矽光子三大新市場是主要的成長動力。這反映半導體測試環節的價值正隨著產品架構的複雜化而提升。 三大市場的成長來源各不相同，但都指向測試需求的結構性擴張。記憶體方面，高頻寬記憶體採用多層晶粒堆疊架構，每一層在堆疊前後都需要驗證——因為堆疊完成後若發現某一層有缺陷，整個模組便報廢，損失遠高於單顆晶粒。這使得中間階段的測試（known g…
