英特爾 EMIB 先進封裝客戶持續增加，力積電成為幕後贏家
2026.08.25
隨著英特爾 EMIB 先進封裝的客戶陸續增加，供應鏈中的力積電成為間接受惠者。封裝路線的競爭正把機會擴散到更多環節。
隨著英特爾 EMIB 先進封裝的客戶陸續增加，供應鏈中的力積電成為間接受惠的業者。封裝技術路線的競爭，正把商業機會擴散到更多原本不被關注的環節。 EMIB 與主流封裝方案的結構差異，決定了其供應鏈的組成也不同。大面積矽中介層方案需要製作覆蓋整個封裝的中介層，這道工序高度依賴晶圓廠的製程能力；而 EMIB 採用嵌入式矽橋接的作法，只在需要高密度互連的局部區域使用小尺寸的橋接元件，其餘部分由基板承擔…
